DDR各次代顆粒外觀是否不同？ 分類 : 規格/容量與傳輸速度 多數的DDR記憶體模組是採用接腳由顆粒的旁邊伸出的TSOP顆粒製作，但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝，其外觀較小，且採用球狀柵列的錫球的引腳於顆粒底部與電路板接觸。目前FBGA的封裝方式仍為DDR2，DDR3和DDR4顆粒的標準封裝方式。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 創見為何標出《加州65 號提案》警示？ 什麼是FB-DIMM記憶體?可以用在一般支援R-DIMM的伺服器上面嗎？ 同樣為240Pin的DDR2 及DDR3 為何不能混插使用? 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助，請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫