DDR各次代顆粒外觀是否不同？ 分類 : 規格/容量與傳輸速度 多數的DDR記憶體模組是採用接腳由顆粒的旁邊伸出的TSOP顆粒製作，但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝，其外觀較小，且採用球狀柵列的錫球的引腳於顆粒底部與電路板接觸。目前FBGA的封裝方式仍為DDR2，DDR3和DDR4顆粒的標準封裝方式。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 當32位元系統加裝超過4GB記憶體時，為何會造成系統無法正常辨識到4GB以上，嚴重者會無法開機，但安裝回4GB以下記憶體時，系統即正常？ 創見為何標出《加州65 號提案》警示？ DDR4, DDR3, DDR2, DDR1 及SDRAM各有何不同? 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助，請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫