DDR各次代顆粒外觀是否不同？ 分類 : 規格/容量與傳輸速度 多數的DDR記憶體模組是採用接腳由顆粒的旁邊伸出的TSOP顆粒製作，但仍有部分DDR的顆粒是採用FBGA封裝，其外觀較小，且採用球狀柵列的錫球的引腳於顆粒底部與電路板接觸。目前FBGA的封裝方式仍為DDR2，DDR3和DDR4顆粒的標準封裝方式。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 三通道的記憶體模組和雙通道的記憶體模組有何不同？ 超頻的記憶體模組使用不當會造成什麼影響？ ECC的記憶體可以使用在一般的桌上型主機板上嗎？ 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助，請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫