FBGA封裝顆粒有何效益？ 分類 : 規格/容量與傳輸速度 FBGA的封裝方式在記憶體模組上封裝體積小，因此可在相同的PCB上容納更多的顆粒，除此之外，由於其球狀柵列的針角較傳統TSOP的針角短，因此電器雜訊比TSOP少，可增進訊號整合。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 什麼是FB-DIMM記憶體?可以用在一般支援R-DIMM的伺服器上面嗎？ 為什麼我裝了記憶體後，電腦無法開機? 當32位元系統加裝超過4GB記憶體時，為何會造成系統無法正常辨識到4GB以上，嚴重者會無法開機，但安裝回4GB以下記憶體時，系統即正常？ 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助，請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫