FBGA封裝顆粒有何效益？ 分類 : 規格/容量與傳輸速度 FBGA的封裝方式在記憶體模組上封裝體積小，因此可在相同的PCB上容納更多的顆粒，除此之外，由於其球狀柵列的針角較傳統TSOP的針角短，因此電器雜訊比TSOP少，可增進訊號整合。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 ECC的記憶體可以使用在一般的桌上型主機板上嗎？ DDR4 可否各自向下相容於DDR3、DDR2 及DDR1? 為什麼我裝了記憶體後，系統變的不穩定 (如何安裝及使用免費記憶體測試軟體 Memtest86+)? 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助，請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫