FBGA封裝顆粒有何效益？ 分類 : 規格/容量與傳輸速度 FBGA的封裝方式在記憶體模組上封裝體積小，因此可在相同的PCB上容納更多的顆粒，除此之外，由於其球狀柵列的針角較傳統TSOP的針角短，因此電器雜訊比TSOP少，可增進訊號整合。 這個解答對您有幫助嗎? 相關訊息 什麼是雙通道的記憶體模組？有什麼使用上的限制？ DDR4 可否各自向下相容於DDR3、DDR2 及DDR1? 同樣為240Pin的DDR2 及DDR3 為何不能混插使用? 技術支援 如果這個解答對您沒有幫助，請您連絡我們的技術支援部門 開始填寫